拜登签署芯片法案强调必须在美国本土制造芯片

香港卫视
2022/08/10 12:12

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美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美国本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产，同时美国本土并没有自制先进芯片，美国必须在生产先进芯片上领导全球，有关法案可令美国在未来几十年达到这个目标。

拜登还说，新冠疫情导致全球供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本，在美国本土制造芯片，可以降低日常成本并创造就业机会。拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。

该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。

法案同时禁止接受资助的厂商，十年内扩充在中国的先进芯片产能。中方早前对法案包含限制中美正常科技合作的条款，表示坚决反对。香港卫视综合报道。