美商务部吁企业在美设计及生产更多芯片

香港卫视
2023/02/24 15:30

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美国商务部长雷蒙多23日表示，芯片业援助法案是为巩固国家高密科技的安全，而非为帮助芯片商赚更多钱，呼吁企业在美国境内设计和生产更多芯片。

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去年7月，美国国会两参众两院通过《芯片和科学法案》。美国总统拜登去年8月正式签署该法案，该法案总额高达527亿美元，旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

雷蒙多当天在位于华盛顿的乔治城大学发表讲话，号召政府、商界、高校联合起来，在美国境内打造芯片产业集群。商务部长雷蒙多表示，华府将鼓励接受援助的芯片商，在当地兴建至少两间配有先进设备的电脑芯片厂，并聘请数以千计的工人，强调工厂应以强大的供应商生态系统运作。雷蒙多又指，美国必须在境内设计和生产全球最先进的芯片，强调美国是精于设计、而非生产。华府亦计划投放110亿美元在芯片研发方面，包括成立公私营合作的国家半导体科技中心，整个援助计划将由逾12名专家和官员监督。

雷蒙多强调，这份支持法案主要是为巩固国家在高密科技方面的安全，又指美国制造的芯片占比已由1990年的三成七，跌至现时的只有一成二，希望芯片商能靠政府的援助捱过行业的低迷时期。受累于电脑和手机制造商因为零部件库存积压，而削减新订单，很多芯片商的盈利和收入都显着受压，强调政府的援助不是为了令企业能赚更多的钱。商务部下周将公开申请援助的详情，届时将对企业的筛选有明确的要求。香港卫视综合报道。